ヒートシンク
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ハイパワーヒートシンク
特徴
- ヒートパイプによる冷却流路方向の均熱
- ツイストテープによる乱流促進
- 6穴押出形材の最適組み合わせ
- 専用ダクト
基本仕様
| N | 6 | 12 |
| A | 120 | 240 |
| B | 200〜500 | |
温度分布比較例
ハイパワーヒートシンクの両面に両面に半導体を設置しスポット加熱を行った場合、ヒートパイプの有無によって表面の温度分布がどのように変化するかを測定しました。ヒートパイプを挿入することにより、ピーク温度が150℃から119℃まで減少し、均熱化されています。ハイパワーヒートシンクは、高密度発熱半導体のみならず、一般の半導体の冷却用としてもご利用頂けます。
熱性能測定方法
ハイパワー熱測定例
ハイパワー熱性能
熱測定例
ハイパワー熱測定例
ハイパワー熱性能
特徴
- 熱仕様から最適形状を検討、シミュレーションを行います。
- 押出、フィン、ピンフィン、コルゲートフィンなどを使用し、流路の最適化を行います。
- アルミ、銅の材料を選択できます。
- 継目なしパイプや継手を接続できます。
- 熱性能の実証テストを行うことが可能です。
仕様例
| HS本体 | 表面側 | 材質 | A6063S |
| 寸法 | 180×185×15.9mm | ||
| 裏面側 | 材質 | A6063S | |
| 寸法 | 180×185×15.9mm | ||
| 銅管 | 材質 | C1220T | |
| 寸法 | φ9.53×1460L | ||
| 内面形状 | R/F | ||
| パス数・ピッチ | 1パス・20mmピッチ | ||
| ニップル | 材質 | C1020 | |
図面
熱性能
